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　　高质料生长是新时期的硬意义，生长新质临盆力是务必回复好的时期命题，血本市集目前已成为支柱新质临盆力企业生长的主阵脚，络续教育强盛新质临盆力生长的“新力量”。2024年4月2日，民生证券保荐上市的深交所主板企业，广州广合科技股份有限公司（以下简称“广合科技”）正在深圳证券营业所得胜上市。正在践行生长新质临盆力的道途上，广合科技董事长肖红星先生与总司理曾红密斯无间正在不懈极力和勇猛拼搏。

　　肖红星先生，1988年结业于华南理工大学化学工程系，东莞生益电子有限公司第一任临盆部控制人，从事PCB及其上下逛工业筹备越过30年，目前担当：

　　曾红密斯，1988年结业于华南理工大学运用化学系，高级工程师，东莞生益电子有限公司任职25年，为生益电子搭修起完满的品德约束编制，PCB行业内出名的专家型约束者，2013年入职广合科技，目前担当：

　　广合科技是邦度高新手艺企业，众年来正在印制电途板研发与临盆范畴堆集了雄厚体验，并效力深耕于高速PCB范畴的探索。广合科技具有众项运用于各式任事器PCB板的重心手艺，酿成了自立学问产权，并左右了与之配套的高精度制作工艺。广合科技“任事器主板用印制电途板”入选邦度工业和消息化部办公厅、中邦工业协同会构制展开的2022年第七批邦度级“制作业单项冠军产物”，广合科技“大数据任事器套板的重心手艺攻合及工业化”项目入选中邦电子学会评选的2021年科技提高三等奖。

　　手艺研发才能是胀吹营业急迅生长的催化剂，为市集拓展供应手艺撑持，是成立行业品牌情景的根基，显露了公司的重心比赛力。广合科技具有一支优良老练的约束团队，团队成员具有众年的行业体验；广合科技配合任事器厂商正在各代任事器产物中的众运用场景、众型号需求，采用量产一代、试产一代、研发一代的战略，为新基修的生长孝敬广合计划和广合气力。

　　广合科技自立研发的“新型POFV+Dimm超厚高速任事器板制作手艺”运用于云揣测高速任事器的CPU主板，正在任事器Dimm内存地方采用POFV整平手艺，并应用UPI传输手艺管束CPU之间的信号通信，完成对应阻抗±8%，同时正在板厚3.0mm、微孔直径0.2mm的条目下可完成孔铜25μm、面铜48μm的制品央浼，并可知足客户正在翘曲度管控、钻孔孔壁质料管控等方面的厉苛央浼，不妨包管正在高强度揣测下信号传输的无误性、无缺性；“新一代高速存储主板制作手艺”运用于中高端积储类任事器主板，该手艺制服了树脂滚动度消浸、原料刚性变高所带来的可加工性变差的题目，同时可能削减加工流程中插入损耗的影响，产物厚径比抵达12:1-14:1之间，采用润滑降温微孔钻孔手艺、复合波脉冲电镀手艺提拔高厚径比产物的孔壁质料，包管此类产物消息传输的牢靠性。其余，广合科技还自立研发了“大数据任事器用高众层高速印制电途板手艺”、“一种SSD（固态硬盘）半挠性产物开采及运用手艺”、“超高速任事器印制电途板制作手艺”、“超大尺寸高速任事器电途板制作手艺”、“高速任事器紧密背钻手艺”南宫28、“高密度互连阶梯任事器电途板制作手艺”、“基于EGS平台高速传输手艺的任事器主板开采及运用手艺”等众项运用于任事器板临盆的重心手艺，与上述重心手艺合连的众项产物被认定为广东省高新手艺产物或广东省名优高新手艺产物。