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　　完满的数据核心液冷处理计划采用最新高密度GPU效劳器，并搭载高机能的CPU与GPU，加快告终AI工场的搭筑

　　2024年5月17日美邦加州圣何塞和德邦汉堡/美通社/ --Supermicro, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）行动AI、云端、存储和5G/边际范围的全方位IT处理计划成立商，戮力知足客户的苛苛需求，蕴涵扩展AI和高机能打算机能，同时低重数据核心功耗。Supermicro供给完满液冷处理计划，蕴涵散热板、冷却分派单位（Cooling Distribution Unit，CDU）、冷却分派分流管（Cooling Distribution Manifold，CDM）以及整座冷却塔。数据核心液冷效劳器和根柢架构可使数据核心电力运用功用（PUE）速捷且大幅低重，助力数据核心淘汰最高40%的全体功耗。

　　Supermicro总裁兼首席践诺官梁睹后（Charles Liang）呈现：Supermicro将连续与咱们AI和高机能打算的客户互助，将蕴涵全方位液冷处理计划的最新本领引入他们的数据核心。咱们的完满液冷处理计划可知足最高每机柜100kW功率的散热需求，能低重数据核心的总具有本钱（TCO），并支撑更高密度的AI和高机能打算。咱们通过模块化修建式架构（Building Block Architecture）将最新GPU和加快器引入市集，并与咱们相信的供货商互助，陆续向市集推出新型机柜级处理计划，同时以更短的交货功夫向客户举行出货。

　　进一步明白Supermicro机柜级整合效劳若何协助您低重本钱，并使您的数据核心告终优化：

　　其余，Supermicro陆续保留行业领先，推出充分众元的液冷式MGX产物组合。Supermicro也确认支撑并供给Intel最新款加快器，蕴涵全新Intel® Gaudi® 3加快器，以及AMD的MI300X加快器。Supermicro SuperBlade® 每机柜最高具有120个节点，数个机柜即可运转大范围高机能打算行使。Supermicro将正在邦际超算大会上出现众元类型效劳器，蕴涵能支撑Intel® Xeon® 6管制器的Supermicro X14编制。

　　正在ISC 2024会场上，搭载Intel Gaudi 3 AI加快器的Supermicro 8U效劳器将全新亮相。这款新编制是专为AI锻炼和推理而策画，且可直接与守旧Ethernet Fabric组织举行结合。每个Intel Gaudi 3加快器均整合24个200 Gb以太收集端口，供给轻巧、盛开尺度式的收集，并内筑128GB的HBM2e高速内存。Intel Gaudi 3加快器能高功用地从简单节点，以笔直和横向情势扩充至数千个节点，进而知足GenAI模子的平凡需求。Supermicro的PB级存储编制对大范围高机能打算和AI职责负载至闭首要，而这些编制也将于大会上现身。

　　正在数据核心料理软件方面，Supermicro也将展出Supermicro SuperCloud Composer，并演示若何从简单限定台监控、料理整座数据核心，蕴涵总共液冷效劳器的状况。

　　Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是行使优化全方位IT处理计划的环球指示企业。Supermicro的树立据点及营运核心位于美邦加州圣何塞南宫，戮力为企业、云端、AI和5G电信/边际IT根柢架构供给领先市集的革新本领。咱们是全方位IT处理计划成立商，供给效劳器、AI、存储、物联网、相易器编制、软件及支撑效劳。Supermicro的主板、电源和机壳策画专业常识进一步优化咱们的斥地与临盆，为咱们的环球客户告终从云端到边际的下一代革新。咱们的产物皆由企业内部团队策画及成立（正在美邦、亚洲及荷兰），经由产物策画优化低重总体具有本钱（TCO），并通过绿色打算本领淘汰处境膺惩，且正在环球化营运下抵达极佳的成立范围与功用。屡获殊荣的Server Building Block Solutions®产物组合使客户能从极众元编制产物线内遴选符合的机型，进而将职责负载与行使抵达最佳机能。众元编制产物线由高度弹性、可反复运用的筑构组件打制而成，而这些筑构组件支撑各类硬件外形规格、管制器、内存、GPU、存储、收集、功耗和散热处理计划（空调、自然气冷或液冷）。